好项目情况 该公司企业主处在广东省东莞市，注意做品质半导体存储芯片存储芯片的装封测试图片，日产生废储水量约200吨。随着生产制造的过程 中动用多化学式药液，废污水的成分繁杂，有效高浓硫酸浓度铜、镍等高价属以其环氧漆硅胶粘合剂、光刻胶等巧妙影响物。公司企业主原本正确处理的设施没有办法符合最新头条产生规范标准，肯定需要升阶更新。 污废水 有效成分及源 真空镀膜废水处理工艺 ：种类于IC芯片引脚化学镀多种工序，具有铜、镍、锡等高价属亚铁离子，pH值下跌大。 无机废水处理方法 ：重要来自于芯片封装胶凝固、光刻工艺设计，所含环氧防锈漆树酯、异丙醇、二甲苯等有机质石油醚。 酸碱平衡焦化废水 ：产生于晶圆冲洗和蚀刻工艺，含带氢佛酸、硝酸钠、氢防氧化钠等。 净化处理工艺设备注意事项 预净化处理关键期 酸碱平衡中合 ：在加量系统性调准pH至6-9，以防下一步治理专用设备灼伤。 沥青混凝土水解 ：加药PAC（整合氯化铝）和PAM（pp聚丙烯酰胺），彻底清除悬停物和有些巨资属。 管理的本质进行处理关键期 高阶氧化物 ：采用了Fenton制剂（H₂O₂+Fe²⁺）工业制硝酸难吸附有机酸物，COD除去率达70%之上。 膜滤过 ：反进行渗透装置（UF）+反进行渗透（RO）乐队组合生产工艺，进每一步公款私存血本属和充分均匀溶解性有机酸物。 厚度加工处理关键期 阳离子对调 ：帮着针对于铜、镍化合物，保证留水血本属量少于0.5mg/L。 几丁质酶炭粘附 ：成为既定服务保障，清掉存留进样器设计物。 终结治疗效果 经处置后，满水后水硬度达到了《智能工业生产水感染物产生标准化》（GB 39731-2020）：COD＜50mg/L、铜＜0.3mg/L、镍＜0.1mg/L，造纸废水处理率增加至60%，一年不仅节约污水成本费用约80万的大写。